更新时间:2020-12-07 10:23:09
处理器 |
Zora P1参数 |
A311D |
四核A73+双核A53 |
内存 |
2GB DDR4*2 |
数据存储-eMMC |
32G |
数据存储-eMMC扩展 |
可插拔16G EMMC,32G EMMC,64G EMMC |
数据存储-SD |
最高支持128G |
MIPI-CSI |
1 CSI + 8M HDR ISP |
MIPI-DSI |
|
USB |
2xUSB 3.0 + 2xUSB 2.0 + 1USB XHCI OTG 2.0 |
显示接口 |
HDMI 2.1 |
Wifi及蓝牙 |
WIFI 2.4/5G 802.11a/b/g/n/ac, 2x2 MIMO,BT5.0 10m |
以太网 |
RJ45千兆以太网 |
POE |
Pin + Extra Cap |
麦克风 |
On-board |
PDM |
支持PDM麦克风阵列 |
调试口 |
Micro USB或Type C调试 |
按键 |
电源键,复位键 ,可自定义的ADC按键 Update按键 |
天线接口 |
OPEX Wifi天线+蓝牙天线 |
LED |
电源指示灯 |
42Pin GPIO |
详见GPIO引脚描述 |
UART |
1 |
I2C |
2 |
SPI |
2 |
I2S |
1 |
PWM |
2 |
ADC |
1 |
电源输出 |
1x5V+1x3.3V |
GPIO |
8 |
Ground |
8 |
PMU |
YK613 |
电源输入 |
12V 2.1mm |
操作系统 |
Android 9,Ubuntu 18.04,Linux 4.9 |
固件功能 |
可使用更换EMMC插卡 |
升级模式 |
USB卡升级 |
TX(01) RX GND S_M0 S_M1 S_CS S_CK GND I_MCK I_SCK I_LR I_DO GND GPIO1 GPIO2 GPIO3 GPIO4 GND PWM2 5V 5V |
SDA SCL SDA2 SCL2 GND P_D1 P_D0 P_SY P_CK GND GCLK 32K GND GPIO5 GPIO6 GPIO7 GPIO8 GND PWM1 3.3V 3.3V(42) |
3.3V(01) RX TX GND(04) |
3.3v(01) 3.3v GND PDM_DCK GND PDM_DIN0 PDM_DIN1 GND(07) |
GND(01) VBAT(02) |
W:116mm *H:100mm
开发板进入Android烧录模式的方法有三种。
1)通过Micro USB 链接 PC烧录工具
2)长按开发板Update按键
3)通过 DC-in 连接电源适配器;
4)成功连接烧录软件。
1)通过 uart-debug 连接串口工具;(确保通过micro usb 连接pc,且usb burning tool烧录工具打开)
2)系统启动后,在控制台输入 reboot;
3)重启侯后多次按键盘回车按键(回车),进入uboot 模式;
4)输入 update;
5)成功连接烧录软件。
1)开发板通过dc-in上电开机;
2)windows 系统电脑打开控制台(cmd);
3)电脑通过otg 与开发板连接;
4)控制台输入命令 adb reboot update
5)成功连接烧录工具。
a. 系统为 windows 7 系统或者 windows 10 操作系统
b.关闭杀毒软件
c.支持 usb2.0 高速模式或者 usb3.0
a.长按开发板 update 按键
b.使用micro usb 线连接开发板 otg 接口
c.打开 usb burn tool v2.xxx 烧录工具
c.1 中文界面
c.1 英文界面
d. 通过 dc-in 给开发板上电
e. 工具连接成功
e.1 中文界面
e.2 英文界面
f. 导入固件
f.1 中文界面
f.2 英文界面
g. 点击开始,进入烧录
g.1 中文界面
g.2 英文界面
h. 烧录完毕
h.1 中文界面
h.2 英文界面
i. 点击停止退出
a. uart 连接串口工具
b. 系统启动后,在控制台输入 reboot
c. 重启侯后多次按键盘回车按键(回车),进入 uboot 模式
d. 输入 update
e. 成功连接烧录软件
f. 导入需烧录的固件
g. 点击开始
h. 烧录完成
i. 点击停止,推出工具
a. 开发板通过 dc-in 上电开机
b. windows 系统电脑打开控制台(cmd)
c. 电脑通过 otg 与开发板连接
d. 控制台输入命令 adb reboot update
e. 成功连接烧录工具
f. 导入需烧录的固件
g. 点击开始
h. 烧录完成
i. 点击停止,推出工具
1. 使用独立供电usb hub 连接电脑高速 usb2.0 或者 usb3.0 端口
2. 使用3.2方式进行操作
3. 同时支持2台及以上的开发板烧录
下载地址:https://developer.orbbec.com.cn/download.html?id=48
a.使用装有ubuntu 18.04 的系统EMMC
b.使用安装有Ubuntu 18.04镜像的TF 卡。
a.下载ubuntu 18.04 固件的img 镜像
b. 打开rufus 工具
c.选择Ubuntu img 固件,注意文件类型选择为全部,然后选择需要烧录的img 文件
d.烧录img 固件到tf 卡上
e.Rusus 工具下载链接:
下载地址:https://developer.orbbec.com.cn/download.html?id=27
格式化emmc 存储卡。分为两种情况:
第一种情况格式化:
emmc 卡已经安装Android 系统,使用uart 串口线链接pc 。使用pc uart工具擦除emmc 固件(分区)的方法
1.使用uart 串口工具连接(xhell ,securecrt 等工具)
2.通过DC 供电
3.在串口工具快速连续按回车按键,进入uboot 模式
4.进入uboot 模式之后,
命令行输入:store init 3
格式化完毕输入reset
第二种情况:
Emmc 预安装ubuntu 18.04 情况。
1. 进入系统
2. 打开终端Terminal
3. 输入sudo su root
4. 密码:orbbec
5. 输入命令dd if=/dev/zero of=/dev/mmcblk0 (输入此命令是不要插入micro sd卡)
断电 。Emmc 卡完成格式化
a.插入制作好的micro sd 卡。
b.系统从tf 启动。
c.系统会自动安装ubuntu 18.04 到emmc 存储卡。约5分钟后led 等闪烁,开发板重启,完成安装。
d.系统启动后会自动从emmc 卡启动系统。
系统默认从emmc 卡启动系统,emmc 卡未安装ubuntu 18.04 镜像或emmc 被格式化。格式化参看4.3
第一种情况:从TF 卡启动系统
1.拔掉emmc 卡
2.插入制作好的带ubnutu 18.04 镜像的tf 卡
3.上电启动
第二种情况:从EMMC 启动ubuntu 18.04
1.插入制作好的有ubuntu 18.04 镜像的EMMC 存储卡
2.上电启动,进入系统 .
3.系统默认的用户名:orbbec 。默认密码:orbbec
a. 系统默认支持,直接通过 otg 连接。确保安装 adb 驱动。
b. 按 win+R 按键进入运行,并输入 cmd,进入命令行,在命令行输入 adb shell,进入进入 adb 调试界面
1)EMMC 插拔模组,容量8G(可定制16G,32G,64G)
2)接口图
3)安装图,并通过铜柱进行固定
1)POE 模组,支持802.3at 标准,并向下兼容802.3af 标准
2)POE TOP视图
a.上视图,下视图
b。左视图、右视图
3)使用帮助
a. 使用 poe 小板,POE 板插座链接Zora P1 开发板插座,如下所示,并通过铜柱进行固定
安装后完成图
安装完成后,请将开发板正放,如图所示:
b. 选择带有 POE 功能的交换机或者路由器,注意:为确保主板 gpio 电压输出正常,以及网络带宽,请选择支持 802.3at 标准的千兆以太网交换机或者路由器。
c. 通过支持802.3标准的交换机或者路由器的 LAN 口通过普通王献连接 POE 小板 RJ-45(千兆以太网)接口
d. 在主板不需要接通 DC 电源,不需要连接以太网的情况下,主板正常工作,并可成功获取网络地址,正常访问以太网或者局域网
a.帮助文档以及对应的DDK ,SDK 工具(NPU版本6.4.2.1)
下载地址:https://developer.orbbec.com.cn/download.html?id=70
b. 注意:DDK 以及sdk 工具版本必须与固件种的Calcore 版本对应才能正常工作移植。
1)原理图
a. 原理图
2)硬件设计图(脱密)
a. 板框图正面:
b.设计图反面反面:
2)主芯片 datasheet
Android固件下载:https://developer.orbbec.com.cn/download.html?id=47
Ubantu固件下载:https://developer.orbbec.com.cn/download.html?id=27
配件包括:外壳、电源适配器、RTC电池插座、触摸屏、麦克风阵列(含降噪算法)等
1. 亚克力外壳
a. 零件清单
序号 |
名称 |
数量 |
① |
顶板 |
*1 |
② |
底板 |
*1 |
③ |
左侧板 |
*1 |
④ |
右侧板 |
*1 |
⑤ |
前侧板 |
*1 |
⑥ |
后侧板 |
*1 |
⑦ |
开发板固定螺柱 |
*4 |
⑧ |
emmc板卡固定铆钉 |
*1 |
⑨ |
外壳固定螺丝 |
*4 |
⑩ |
外壳固定螺母 |
*4 |
b. 安装步骤
步骤 |
图示 |
说明 |
1 |
|
取出底板②按照图示方向放在平面上。 |
2 |
|
将③④⑤⑥四块侧板按照如图方向插入底板。(各板间拼插机构为过盈配合,此步骤安装较为松动为正常现象)。 |
3 |
|
将开发板按照如图方向放入外壳。 |
4 |
|
将四只开发板固定螺柱⑦按照箭头线指示位置穿过四个开发板定位孔,旋入固定在底板上的四只螺母中,旋紧即可。 |
5 |
|
将顶板①按照图示方向安装。 |
6 |
|
将四只外壳固定螺丝⑨按照图示位置与方向穿过外壳上板与下板;将四只外壳固定螺母⑩按照图示位置与方向分别旋入对应螺丝中,旋紧即可。 |
7 |
|
安装完成。 |
c. 其他说明
如需在该外壳上安装、部署其他开发板配件或外设(如奥比中光3D摄像头、eMMC内存卡、风扇等),请参考对应配件安装说明。
2. 电源适配器
3. RTC 电池插座
4. 触摸屏
5. 麦克风阵列(含降噪算法)
a. Rohs 证书(环保)
b. CE 证书(欧盟认证)
c. FCC 证书(美国认证)
d. TELEC 证书(日本标准认证)
"
a. 电源适配器
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